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Les micro-puces les plus récentes sont capables de transférer des données seulement en deux dimensions. Elles peuvent soit transmettre les informations de gauche à droite ou d’avant en arrière. Les scientifiques de l’Université de Cambridge ont levé ses barrières en réussissant à créer la toute première puce 3D.
La notion de puce 3D repose essentiellement sur l’idée de créer une puce qui comporte plusieurs couches plutôt qu’une seule. Afin de créer une telle puce, les chercheurs ont combiné l’atome du cobalt, du platine et du ruthénium avec une puce de silicium. Les composants supplémentaires ont été utilisés pour prendre en sandwich la puce de silicium.
Le cobalt et le platine sont utilisés pour stocker l’information numérique d’une façon similaire à celle d’un lecteur de disque ordinaire. Les atomes de ruthénium sont des messagers ou des entités transitoires qui permettent à l’information de passer entre deux couches voisines de cobalt et de platine.
Les chercheurs ont ensuite utilisé la technique laser ‘Moke’ pour voir le transfert de données ayant lieu entre les multiples couches de la puce 3D qu’ils avaient créé. Pour l’instant, les scientifiques ont démontré avec succès qu’il est possible de créer une structure de base d’une puce en 3D mais il faudra encore de longues recherches et développement pour qu’elles soient commercialisables.
Selon le chercheur principal de l’étude, le professeur Russell Cowburn, Chaque étape de notre escalier spintronique a seulement quelques atomes élevé. C’est un excellent exemple de la puissance de pointe en science des matériaux. Traditionnellement, on utilisait une série de transistors électroniques pour déplacer les données de ce genre. Nous avons réussi à obtenir le même effet tout en combinant différents éléments de base tels que le cobalt, le platine et le ruthénium. C’est ainsi qu’on construit les choses au 21ème siècle. Exploiter le pouvoir de base des éléments et matériaux pour donner une fonctionnalité intégrée.
Ces scientifiques insistent sur le fait que lorsqu’ils parlent de puce 3D, ils parlent en termes de transfert de données. En d’autres termes, une puce 3D prend en charge la transmission d’informations numériques d’avant en arrière, de gauche à droite et de haut en bas.
Source: University of Cambridge
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