IBM dévoile 1 Tbs/s dans une puce optique

Lors de la Conférence sur la communication par fibre optique à Los Angeles, une équipe d’IBM a présenté ses recherches sur une puce optique dénommé “Holey Optochip”. Ce prototype est le premier émetteur-récepteur optique parallèle qui est capable de transférer un milliards de bits (ou un térabit) d’informations par seconde. Pour mettre cela en perspective, IBM déclare que 500 films en haute définition peuvent être téléchargés en une seconde à cette vitesse, tandis que toute la Bibliothèque du Congrès des États-Unis sous forme d’archive web peut être téléchargé en une heure. Autrement dit, l’Optochip est huit fois plus rapide que les autres composants optiques parallèles actuellement disponibles, avec une vitesse qui est équivalente à la bande passante consommée par 100.000 utilisateurs avec un débit régulier de 10 Mb/s.
Une des caractéristiques des puces optiques parallèles, c’est le fait qu’ils peuvent simultanément envoyer et recevoir des données. C’est cette fonctionnalité unique qui permet au Holey Optochip d’atteindre un record de performance.

Le “Holey” vient du fait que l’équipe a commencé avec une puce de silicium CMOS standard, mais en y insérant 48 trous. Ceux-ci permettant un accès optique à sa surface où 24 canaux récepteurs et émetteurs séparés sont situés pour un total de 48 canaux. Chacun de ces canaux a son propre VCSEL dédié (surface d’émission laser à cavité verticale) et un photodétecteur qui sont utilisés respectivement pour émettre et recevoir des données. La puce est conçue pour être couplée à la matrice d’une fibre multimode par l’intermédiaire d’un système de micro lentille optique.

Toutes les parties du Optochip sont fabriquées avec des composants disponibles dans le commerce, ce qui devrait réduire les coûts sur le modèle de production. En outre, la puce consomme moins de cinq watts en fonctionnement donc 20 fois moins que les dispositifs utilisant une ampoule de 100 watts.

Le chercheur d’IBM Clint Schow déclare:

Nous visons à améliorer la technologie pour une commercialisation dans la prochaine décennie avec la collaboration de partenaires fabricants.